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金立官方正式对外透露了下一代旗舰机型的名称:金立E8。宣传海报还标注“E8来了,一亿像素”,暗示将支持拍摄最高1个亿的合成像素样片,此前OPPO在Find 7上做过5000万合成像素,如今金立直接将这个数字翻一番那么会是手机拍照的又一次进步吗?我们拭目以待吧!
从配置列表看到,金立E8硬件相当亮眼,是一款大屏幕的重量级旗舰。该机采用一块2K的AMOLED材质显示屏,搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核芯片,配备3GB内存+32GB存储组合,800万前置+2300万像素后置镜头,内置3250mAh电池,机身三围尺寸为164.0×82.3×9.6mm,重量207g。运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统,并支持背面的指纹识别功能。根据安卓中国获得的消息,这款手机将在5月底正式推出。
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