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在2019年11月21日举行的“世界5G大会”上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,小米将在下个月发布支持SA和NSA双组网模式的5G手机红米K30。而在11月22日,一款支持5G的小米新机通过3C认证,而这很有可能就是红米K30手机。
根据官方消息,红米K30将会采用前置双挖孔的挖孔屏方案,这也是小米系首款采用挖孔屏的手机。
此前XDA曝光,红米K30将会搭载120HZ刷新率的屏幕并采用侧边指纹识别。有消息称,红米K30所搭载的高刷新率屏幕为LCD材质,这也是其放弃屏下指纹识别的原因。
XDA还透露,红米K30代号“Phoenix”,而在MIUI 11的代码中出现了“phoenix_imx686”,“phoenix_s5k3t2”,“phoenix_gc02m1_depth”和“phoenix_gc02m1_front”这几款图像传感器的身影。因此红米K30很可能搭载了索尼的新一代图像传感器“IMX686",因此成像效果也值得期待。
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