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Redmi K30 Pro近期被零零总总的曝光,昨天又曝光了最新机身外观,背后“奥利奥”摄像头造型也让不少人浮想联翩,我们来汇总一下这款手机的主要性能特点,3月24日将正式发布。
Redmi K30 Pro将采用高通骁龙865处理器,支持双模5G通信,内存将采用目前高规格的LPDDR5,闪存也为最高规格的UFS3.1,在存储指标上堪称豪华。Redmi品牌总经理卢伟冰表示,Redmi K30 Pro不仅采用UFS 3.1闪存标准,还支持Write Turbo技术,顺序读写速率最高可达750MB/s,并且更加省电。机身散热方面,Redmi K30 Pro将采用VC均热板,散热更快,机身内部还隐藏了9个测温传感器,使得温控更准确。
不过,最有亮点的屏幕和摄像模组等更多性能特点依旧没有曝光,目前可以确定的就是采用弹出式前置摄像头和背后四摄,相信在24日前,一定还会陆续曝出,让我们持续关注。
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