物料近1999元？旗舰SoC天玑9000正式发布 跑分超100万

　　北京时间2021年11月19日，联发科正式发布了旗下新一代旗舰手机SoC——天玑9000，采用台积电4nm制程工艺打造，安兔兔跑分超100万，Redmi品牌总经理卢伟冰称其物料价格甚至差不多1999元，可见其物料成本之昂贵。

·首款台积电4nm旗舰SoC，跑分超100万

　　天玑9000基于台积电4nm工，也是全球首款基于4nm旗舰制程工艺的SoC，其中CPU架构采用1+3+4的方案，由1个3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz Arm Cortex-A710大核和4个1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心组成。与当前的安卓旗舰芯片相比，天玑9000在性能上提升了35%，其功耗效率降低了37%。同时，天玑9000还配有8MB的L3缓存和6MB的系统缓存，总共14MB的缓存甚至超出了英特尔i7处理器。相比于此前8MB缓存，这样的设计提升了7%的性能，并减少了25%的带宽消耗。

　　在GPU方面，联发科采用了Arm的Mali-G710，在Vulkan下的光线追踪测试中，天玑9000相比当前安卓旗舰芯片提升了35%的性能和60%能耗比。在运行当前受欢迎的沙盒游戏时，天玑9000在60fps下维持了24分钟。而运行其他MOBA、第一人称射击等类型游戏时，天玑9000基本可以维持满帧运行。

　　内存方面，天玑9000最高支持LPDDR5x，带宽达7500Mbps，较LPDDR5的5500Mbps提升了36%。重负载下，其内存延迟减少20%。

　　据安兔兔官方微博爆料，搭载天玑9000的工程机在12GB+256GB内存规格下，跑出了超100万的分数，作为对比，目前主流的搭载骁龙888的手机跑分在75万左右，二者相差近35%。

　　性能强大的同时，天玑9000也注重功耗优化，空闲时的功耗降低了40%，多媒体功耗降低了65%，游戏功耗则降低了25%。

·第五代AI处理器，性能提升4倍

　　在AI方面，天玑9000搭载了联发科最新的第五代APU，其性能和能效比都较自家上一代提升了400%，与近期发布的谷歌Tensor相比也高出16%。在影像方面，天玑9000采用了18位HDR-ISP，其处理速度达90亿像素/秒，支持三个摄像头同时处理18位HDR视频，且三摄均支持3重曝光。

·全新M805G基带，下载速率达7Gbps

　　在5G性能方面，天玑9000搭载基于3GPP R16的M80基带，支持300MHz 3重载波聚合下行，下载速率最高可达7Gbps。天玑9000也支持R16标准下的超级上行，速率为R15标准的3倍。其连接和高速连接功率也分别减少了32%和27%。在连接方面，天玑9000支持Wi-Fi 6E（6GHz）和160MHz频宽、蓝牙5.3标准，以及包括GPS、伽利略、北斗、NavIC、QZSS在内的各类卫星定位系统。

·搭载天玑9000的手机最快12月见

　　据了解，首批搭载天玑9000的手机品牌包括vivo 、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加，最快在今年12月，搭载天玑9000的机型就将会上市。

　　在Redmi品牌总经理卢伟冰关于天玑9000的博文评论区中，有网友评论“1999！”，卢伟冰回复：“嗯，差不多可以买颗芯片了……”，言下之意是天玑9000的物料成本可能接近1999元，可见其物料成本之昂贵。至于哪款机型首发，让我们拭目以待吧。