三星Galaxy Z Flip 4配置曝光 或采用骁龙8+芯片

　　三星今年的新款折叠屏手机——三星Galaxy Z Flip 4和三星Galaxy Z Fold 4预计要到今年8月才能正式发布，不过关于这两款新机的一些设计细节和功能已经曝光。目前三星Galaxy Z Flip 4的硬件信息似乎也已经曝光。

　　近日，目前三星Galaxy Z Flip 4已经现身Geekbench数据库，显示这款机型将搭载全新的骁龙8+芯片，该芯片已经在5月20日正式发布。这款芯片将采用台积电4nm制程工艺打造，和骁龙8芯片一样，依旧采用“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核Cortex X2、三颗大核Cortex A710和四颗小核Cortex A510组成，其中超大核频率可达3.19GHz。配备Adreno 730 GPU。目前三星Galaxy Z Flip 4的多核跑分成绩为3642分，单核跑分成绩为1277分。其他配置方面，这款手机配备8GB内存，运行Android 12操作系统。

　　三星Galaxy Z Flip 4采用的是上下折叠设计，刷新率可达120Hz，机身也相当轻薄。但是电池容量为3700mAh，快充功率只有25W，和目前的主流机型还存在一定差距。其他产品细节方面，该机支持快速无线充电、立体声扬声器、侧置指纹识别，以及IPX8防水防尘等级。

　　三星是目前为数不多推出上下折叠屏手机的厂商之一，让用户又多了一个新选择。三星Galaxy Z Flip 4带来全新的交互体验的同时，相比于传统直屏手机来说，更加节约空间，而全新的骁龙8+芯片为它带来更加强劲的性能，是今年下半年非常值得关注的一款折叠屏手机。