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台积电凭借更高的产能和良品率，越来越受到高通、联发科等诸多上游厂商的青睐。根据台积电的计划，3nm制程将在今年下半年试产，明年开始大规模量产。根据最新爆料消息，台积电目前已经投资2300亿元用于扩大2nm产能，并且已经提出了场地建设需求。
根据台积电的计划，2nm制程可能会在2024年试产，最早要到2025年下半年才会实现量产，所以真正要想见到2nm制程产品可能要等到2026年才会问世，可能将在iPhone 18系列中应用，所以苹果将在未来的4年中一直使用4nm制程或3nm制程。
根据最新消息显示，三星将在3nm制程中使用GAA晶体管，而台积电可能会在2nm制程中才会使用。目前骁龙8、天玑9000等旗舰芯片已经用上了4nm制程，且在工艺上较为成熟，预计采用3nm制程的手机可能在明年就会推出。换句话说，台积电和三星谁率先让3nm芯片落地，谁就抢先一步占领明年的手机市场。
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