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前几日，高通正式宣布了今年骁龙技术峰会的时间，定在了今年的10月24日至10月26日，峰会地点依旧是在夏威夷，本次峰会的时间相比于去年提前了半个月的时间。预计在本次峰会上面，高通全新一代旗舰移动处理平台骁龙8 Gen3将会与公众见面。
根据爆料称，骁龙8 Gen3将会采用台积电的N4P工艺，性能相较于之前的N5提升11%、N4提升6%。并且引入1+5+2全新的架构设计，这样的架构设计表明骁龙8 Gen3可能带来更强大的性能内核和更高的频率，该架构搭载有一个Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核以及2颗Cortex A520小核。GPU采用的则是Adreno 750。
据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列，一加12系列、realme GT5系列等。
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