苹果5G基带开发进展缓慢 延长高通基带授权至2027年

　　2月1日消息，高通今天在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已经将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月份。苹果现有协议已延长两年，因此预计将在未来几代iPhone中，依然能够看到高通的调制解调器芯片。过去几年，苹果一直在致力于内部开发自己的5G调制解调器芯片，但是在此前之前，苹果这一技术已经被爆出出现了多次推迟的情况。

　　外界普遍认为，苹果自研5G几代的做法一方面是想要尽快摆脱对于高通的依赖，另一方面可以解决信号差的问题，并增加利润率。去年11月份，曾有消息人士表示，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士曾提到，苹果将停止5G基带芯片的开发，不过该消息尚未得到进一步证实。

　　2023年11月，彭博社的Mark Gurman表示，苹果的调制解调器芯片工作已经推迟到了2025年末或者是2026年，而且有可能进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，但它未能实现这一目标。该公司随后希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入该调制解调器芯片，但是目前来看也无法实现这一目标。

　　据爆料，今年发布的iPhone 16 Pro系列机型将会使用高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续使用老款的骁龙X70基带。骁龙X75是最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度。