提高产率 iPhone 6指纹改用8英寸晶圆处理

　　据台湾媒体报道，业内人士透露，台积电将使用8英寸处理取代此前确定的12英寸处理来生产苹果下一代iPhone的指纹传感器，因为担心12英寸晶圆级封装（wafer-level packaging）的产率太低。

　　消息人士指出，苹果此前确定使用台积电采用65纳米工艺的12英寸晶圆厂来生产下一代iPhone的指纹传感器。然而，由于12英寸晶圆级封装技术存有风险，苹果最终还是选用了晶圆级封装产率更为成熟的8英寸处理来生产指纹传感器。

 iPhone 5s

　　消息人士称，由于台积电转回使用8英寸处理制造下一代iPhone的指纹传感器，该工厂将会继续将封装过程分包给后端厂商，比如精材（Xintec）和中国晶方（China WLCSP）。

　　按照苹果此前决定，如果选用台积电12英寸晶圆厂来生产新的指纹传感器，台积电自己内部就可解决后端的晶圆级芯片封装过程。

　　当前8英寸晶圆级封装的产率已超过95%，然而台积电在台湾南部科学工业园区的12英寸晶圆级封装产率仍维持在70%-80%之间。

　　苹果iPhone 5s的指纹传感器是在台积电8英寸晶圆厂生产的。消息人士称，这些传感器的生产一旦出现产率不够让人满意将会影响iPhone 5s的供货。 

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