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据台湾《工商时报》报道，iPhone 6将采用的台积电20纳米A8芯片上月已开始生产。报道还援引供应链消息人士称，台积电已获得大部分为新机生产逻辑和电源管理集成芯片的制造订单。
苹果A8芯片
据报道，全新的20纳米A8芯片将包括一个64位四核处理器和四核图形处理器。相比，当前iPhone 5s采用的是64位A7双核芯片以及M7协处理器。
报道还表示，A8芯片比以往更早的生产将使苹果能够在今年三季度更为灵活的推出新版iPhone。该媒体还预测新版iPhone将采用4.7英寸屏。
一直传闻苹果将减少对主要竞争对手三星的依赖，而转投与台积电合作生产所需的芯片。到目前为止，三星一直都独家为苹果提供A系列芯片，不过据称在2013年中旬，苹果和台积电已达成交易，在2014年初开始为苹果生产芯片。起初的报道称台积电和三星将分开生产A8芯片，但是现在三星表示由于产率太低，已退出生产。
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