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近日，微博上出现了一组金立新机的谍照，从曝光的照片来看，这款手机采用了双曲面屏设计，边缘处颇为圆润。另外，新机仍将搭载联发科的Helio P10 SoC，拥有6GB RAM。从外观上看，与金立此前的手机有很大不同。
从曝光的谍照我们可以看出，手机前后面的顶端和底部都有一块黄色纹理的框架。前面有一个home键，据猜测很有可能配有指纹传感器。另外，手机后壳使用了皮革材质，很容易握住。新机背面是后置双摄像头和金立logo。除了这两张谍照外，暂无其他关于此新机的信息。
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