改用台积电4nm工艺 骁龙8 Plus芯片产能或翻倍

　　高通在去年年底发布新一代的5G芯片——骁龙8芯片，目前很多旗舰机已经均搭载了这款芯片，基于三星4nm制程工艺打造。高通将于下半年推出骁龙8 Plus芯片，决定放弃三星代工，改用台积电代工。

　　骁龙8 Plus芯片依旧采用8核心设计，由1个超大核Cortex X2、3个大核Cortex A710和4个小核Cortex A510组成，工作频率最大可达2.99GHz，从硬件规格上来说，与骁龙8十分相近，但是GPU性能和能耗比会有明显升级。尽管硬件规格和性能升级十分有限，但是骁龙8 Plus依旧可以成为安卓阵营中最强悍的5G芯片。

　　高通之所以考虑改用台积电代工，主要是还是源于产能方面的考虑，之前传闻成三星4nm工艺良品率只有35%，而台积电4nm工艺则更为程度，良品率可达70%。所以理论上台积电的产能比三星要高出一倍，所以可以扩大供应量，有助于降低生产成本。但是由于受疫情影响，骁龙8 Plus芯片的发布时间可能要推迟到下半年，之前有传闻最早将在5月份发布。首发机型可能是摩托罗拉edge 30 Ultra。