荣耀70系列配置公布 或使用天玑9000旗舰芯片

　　前几日荣耀官方正式宣布，将在5月30日推出全新的数字旗舰手机——荣耀70系列。这款手机从外观到影像再到性能，均有着非常出众的表现，给用户留下非常深刻的印象。

　　荣耀官方5月24日又发布预热信息，宣布荣耀70系列将搭载天玑9000芯片。该芯片是联发科在今年年初推出的旗舰级5G芯片，采用台积电5nm制程工艺打造，采用8核心设计，由1个Cortex-X2超大核、3个 Cortex-A710大核和4个Cortex-A510小核组成，大核频率高达3.05GHz，拥有强大的AI性能和图像处理能力。这款芯片可能在荣耀70 Pro+超大杯机型中搭载。

　　之前荣耀官方还宣布荣耀70系列将使用IMX800大底主摄，具有5400万像素，拥有1/1.49英寸大底，光圈可达f/1.9，可以让整款手机拥有卓越的影像表现。

　　另外，荣耀70系列将提供亮黑色、流光水晶，墨玉清、冰岛幻境四种配色，正面使用的是居中挖孔曲面屏，背面的镜头模组采用双圆环设计，整个机身看上去极具美感。

　　荣耀70系列在外观和影像方面都非常具有创新性，同时天玑9000芯片的加入让它拥有更加强劲的性能。虽然目前更多的信息还没有透露，但是作为数字旗舰，荣耀70系列的综合表现一定不会让大家失望。