红魔7S Pro或于下半年发布 散热规格将有大幅升级

　　红魔7 Pro是在今年2月份正式发布，作为一款搭载骁龙8芯片的游戏手机，性能表现格外突出，受到诸多手游玩家的青睐。而新一代的骁龙8+芯片目前已经发布，人们也更加期待红魔新一代的游戏手机。据悉，红魔7S Pro可能将在今年下半年推出。

　　骁龙8+芯片自然是红魔7S Pro的一大亮点，基于台积电4nm工艺制程打造，采用8核心设计，其中Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。

　　另外，红魔7S Pro还内置了风扇，可以实现主动散热，性能表现非常强悍。即使对于《原神》这类对手机硬件配置要求极高的游戏，依旧可以保持非常稳定的画质，平均帧率基本呈一条直线，也就是游戏过程中没有明显掉帧。

　　据悉，上一代红魔7 Pro配备ICE 9.0魔冷散热系统，采用9层散热材料，拥有41279平方毫米的散热材料、4124平方毫米的VC均热板，散热风扇转速达20000转/分钟。而红魔7S Pro的散热系统可能会进一步优化和升级，预计发布之后将成为重度手游玩家的新选择。