ROG Phone 6配置再曝光 将配备18GB超大内存

　　骁龙8+芯片已经在5月底正式推出，诸多厂商也表示将在7月份发布骁龙8+手机，不过目前很少有厂商公布具体的发布日期。目前，唯一可以确定具体发售日期的是ROG Phone 6，将于7月5日正式发布。

　　目前，ROG Phone 6已经有诸多信息曝光，骁龙8+芯片自然是ROG Phone 6的产品亮点，该芯片基于台积电4nm制程工艺打造，依旧采用1+3+4三丛集架构，其中Cortex-X2超大核的工作频率达到了3.2GHz，相比于骁龙8芯片的3.0GHz有所提升，另外平台总功耗约下降15%左右，将让ROG Phone 6拥有更加出色的性能表现。另外，ROG Phone 6可能会提供18GB的超大运行内存，处于业界最高的内存规格了。

　　其他细节方面，ROG Phone 6采用一块6.78英寸的三星OLED直屏，支持165Hz超高刷新率，并且配备屏下指纹识别。采用6400万像素三摄模组，电池容量可达6000mAh，支持65W快充

　　此次，与腾讯进行深度合作，搭载腾讯定制Solar Core游戏加速引擎，通过分场景优化能够让《王者荣耀》、《和平精英》等热门游戏能够保持高画质、高帧率运行。