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此前有消息称高通公司的下一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen2将在11月发布，并会带来较前代20%的性能提升。骁龙8 Gen2依旧会采用台积电的4nm工艺制作，其能耗表现甚至会进一步提升。
骁龙8 Plus Gen 1的Cortex-X2与骁龙8 Gen 2的Cortex-X3以相同的时钟速度运行，但Cortex-X3是在改进的架构上制造的。同样，据说高通公司使用了ARM最新的Cortex-A715内核，因此后者和Cortex-X3的搭配可能带来性能提升。明年搭载该SoC的旗舰手机就会上市，年内很有可能会有厂商首发采用该处理平台的旗舰机。
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