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在前一段时间联发科发布了新款天玑9200+芯片，这款芯片定位于高端智能手机市场，而现在更注重于中端芯片市场的天玑8300也已经被曝光了。根据相关爆料人士最新的分享信息显示，天玑8300芯片将会采用1+3+4的架构，配备1个频率为2.8GHz的Cortex X3核心，3个频率为2.4GHz的Cortex A715核心以及4个频率为1.6GHz的Cortex A510核心。
在GPU方面，这款全新的天玑8300采用850MHz频率的Arm Mali-G520 MC6 GPU，整体性能相较于天玑8200会有大幅度的提升，并且新款处理器的功耗控制水平也会更上一个台阶。预计联发科8300将会在今年晚些时候正式推出，将在iQOO和Redmi系列新机上首批搭载这款芯片。
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