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近日,有消息称,Redmi K60系列的超大杯版本K60 Ultra将会在今年七月份的时候发布。与之前已经发布的K60、和K60 Pro不同的是,全新的Redmi K60 Ultra将会采用联发科天玑9200+平台,不再使用高通的骁龙平台。Redmi K60 Ultra将会是Redmi迄今为止拥有最强性能的手机。
联发科天玑9200+采用的是台积电4nm工艺制程,CPU部分采用的是1+3+4三丛集架构设计,由1颗X3超大核、3颗A715大核和四颗A510小核组成。CPU的主频为别为3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。可以看出,天玑9200+的性能核心部分的主频全部超过了3.0GHz。相较于前代产品,这款芯片的单核性能提升10%,多核性能提升5%。与此同时,联发科9200+的GPU部分选择了immortalis-G715 MC11 GPU,主频提升17%,性能提升10%。
并且还有消息称,这次Redmi K60 Ultra取消了塑料支架的设计,采用了1.5K窄边框柔性直屏,支持超百瓦的有线快充,新品预计在618之后官宣。
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