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在今天上午举办的MWC上海展会上，荣耀赵明在演讲中表示，荣耀全新折叠屏手机Magic V2将会在7月12日于北京正式发布，号称这是一款能够“带来革命性的折叠体验”的产品。根据此前的爆料显示，荣耀Magic V2将会搭载骁龙8 Gen2处理器。除了性能之外，这款折叠屏新品一个比较大的亮点就是其将会在重量和铰链上面实现大跨度升级，有望成为最轻的大折叠手机。
在其他配置方面，这款手机将会采用2K LTPO新基材大屏幕，内置一块5000mAh电池，支持66W有线快充和50W无线快充，并且支持防水。目前有关于这款手机的其他消息还不得而知，可能需要等到发布会前夕才能得到更多的消息。
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