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今日早上，联发科官方正式宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，目前已经成功流片，预计在2024年下半年正式上市，这款芯片将会成为联发科最强5G Soc。据了解，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强大的性能、功耗控制以及良率。相较于5nm制程工艺，台积电的3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%。
目前，业内各大芯片厂商都在攻克3nm制程的难关。而将要在下周发布的iPhone 15系列有望率先拿下台积电的3nm工艺。其中iPhone 15 Pro/Pro Max两款高端型号将会升级苹果A17仿生芯片，这款芯片将首发台积电3nm工艺，这款芯片的表现如何，还是值得我们期待一下的。除此之外，高通这边还没有3nm芯片的准确消息。
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