vivo X100 Pro机型影像配置曝光 将于11月13日举办发布会

　　近日，vivo韩伯啸正式公布了vivo X100系列的外观图，公布了新机的背部设计。从图上能够看出，vivo X100这次的外观设计有着很大的改动，首次采用了居中的超大圆形影像模组，并且看起来也十分凸起。新机依旧采用的是双曲面的设计，背部与正面曲率对称，拥有极佳的握持手感。此外，vivo X100的配色也十分亮眼，并且手机后部还设计有类似星轨的纹理，反射出点点星光。

　　并且，有关于vivo X100的影像配置也有了最新的消息。其中vivo X100 Pro将会配置IMX 989主摄镜头，其拥有1英寸超大底，像素数量达到了5000万，主摄光圈为f/1.75，支持OIS光学防抖。这款机型还将会配备OV64B的潜望长焦，1/2英寸的尺寸，单个像素尺寸为0.7μm，支持OIS光学防抖。此外vivo X100 Pro还将会首发vivo自研影像芯片V3，目前这枚芯片已经和天玑9300完成了适配调通，两枚芯片相辅相成，能够大幅提升手机的影像实力。

　　最新消息，vivo X100系列发布会已经正式定档，将于11月13日19:00在北京水立方举办。