金立发布八款全面屏 从999到4399元全覆盖

　　2017年11月26日晚，国内知名手机品牌金立于深圳举行了“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”。作为金立2017年的压轴大戏，此次一共发布八款全面屏手机：金立M7 Plus、S11、S11S、金刚2、大金刚3、F6、F205，以及全新配色的金立M7，覆盖金立全价位段和全线产品。

图片说明

　　会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣表示：“全面屏势不可逆，势不可挡，今年年初，金立就判断全面屏是下半年的潮流，事实也是如此，而金立的全面全面屏战略，同时也是产品创新和产品差异化的战略。金立将继续坚持高端产品的研发和创新，也率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，用更卓越的性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。”

金立四大系列八款全面屏手机

　　M系列和S系列是金立的两大重要产品线，旗舰产品都配备了目前最顶级的AMOLED 18：9全面屏。在本次发布会上，金立发布了两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S，在四摄拍照功能大幅提升的基础上，为这两款拍照旗舰手机均配置了全面屏。

金立S11S

　　在外观方面，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖，在玻璃的内表层，运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，每一层都历经多道工序打磨，最终呈现出3D的动态光影，金立S11S正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高达84.2%，凸显出极致外观设计。

金立S11S摄像头配置

金立S11S具有AI美颜功能

金立S11S具有360°拍摄功能

金立S11s拥有优秀的逆光拍照功能

金立S11S还具有指纹拍照功能

　　拍照方面，S11S充分发挥了四摄的硬件优势，无论是在逆光或者夜景环境下，均有更为出色的表现。金立S11S前置的2000万像素+800万像素双摄像头、后置的1600万像素+800万像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果，通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理，使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。此外，金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片，手机就是银行卡，手机就是公交卡，满足年轻人群的移动安全支付需求。

金立S11

　　S11整机也采用了3D四曲面设计，在拥有超高颜值的同时加入了四摄拍照，支持硬件级实时虚化，智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏，前置1600万像素+800万像素双摄，后置搭载了1600万像素+500万像素双摄，此外还加入了3410mAh大容量电池的加入。

金立M7 Plus

　　金立M7 Plus在外观上进行了大幅提升，复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，让手机显得十分奢华。金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛，皮经过105道工序制作，手感细腻柔软，金立M7 Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。此外，金立M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池，同时还加入了无线快速充电功能

　　除了奢华感十足的金立M7 Plus外，本次发布会金立还推出了金立M7的全新的配色——枫叶红和琥珀金，为用户提供更为丰富的选择。此外，金立还在此次发布会上推出了四款高性价比且极具差异化的全面屏新机：金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205，其中，金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的全面屏之外，分别搭载了5000mAh和4000mAh电池，超级续航能力可见一斑。金立F6和F205则在在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了3D四曲面设计，后置双摄1300万像素+200万像素，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用800万像素+500万像素组合。

金立新全面屏手机售价

　　售价方面，高端商务旗舰金立M7 Plus售价 4399元，高端四摄全面屏拍照旗舰金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元，金立金钢3、F6和F205分别售价1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（枫叶红版）、金立金钢3和金立F6将于12月4日10点线上线下同步开售，金立M7 Plus和F205将于明年元旦当天开售。