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此前，荣耀官方已经官宣Magic V5将于7月2日19点正式发布，该机拥有目前行业最薄的8.8mm机身，在厚度上甚至超越了一些旗舰直板机。值得一提的是，在这个超轻薄的机身下，荣耀Magic V5依然实现了满血性能，号称折叠机皇。
今日官方宣布，荣耀Magic V5搭载了6400万像素超感光潜望式长焦镜头，并且支持OIS光学防抖和AI超级长焦，在超远距离场景下也能拍摄出清晰的照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。就在不久前，荣耀首席影像工程师罗巍也曾透露该机支持长焦微距，号称是“折叠机最强”。
此外，这款手机还首发了青海湖刀片电池，硅含量首次最高达到25%，能量密度远远领先行业，做到了6100mAh，是折叠屏中的最大容量。与此同时，荣耀Magic V5还兼顾了顶级性能，是行业内目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠屏手机。此外，Magic V5新机还搭载了荣耀鲁班缓震铰链，号称“最抗摔铰链”，其采用宇航服同款高韧纤维、支持AI异物感知。
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