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根据外媒曝光的消息，高通2022年又一款旗舰芯片——骁龙8+最快可能将在5月份正式推出，发布时间比往年要早。结合之前的爆料信息，与骁龙8+芯片不再使用三星代工，改用台积电4nm制程工艺。据悉，骁龙8+芯片将成为业界第二款使用台积电4nm制程的5G手机芯片，首款芯片则是天玑9000。
据悉，相对于三星来说，台积电代工的芯片在产能和良品率等方面更胜一筹，而且能耗比表现也更加出色。所以有一部分厂商已经改变骁龙8旗舰手机的发布计划，等待骁龙8+芯片量产。
据悉，骁龙8+芯片依旧会采用“1+3+4”的8核设计。超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，性能相对于目前的骁龙8+芯片会有小幅提升。
目前暂不清楚骁龙8+芯片将在哪款手机发布，不过高通有可能将在5月份为骁龙8+芯片举办发布会，所以最快6月份可能就会有相关机型上市。
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