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Mark Gurman爆料称,苹果将于明年推出全新的iPhone 17 Air,替代之前的Plus机型,与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max组成全新的苹果产品线矩阵。其中,iPhone 17 Air是一款超薄机型,其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm,已知iPhone 16 Pro的厚度是8.25mm,这意味着iPhone 17 Air的厚度是6.25mm,是苹果史上最薄的iPhone手机。到目前为止,我们见过的最薄iPhone是iPhone 6,厚度为6.9mm,iPhone 17 Air将会打破iPhone 6的记录。
Mark Gurman在爆料之中还提到,iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带,这颗芯片比高通5G基带面积更小,苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间,给电池让路。
报道指出,苹果自研的5G基带代号是Sinope,它仅支持四载波聚合,不支持mmWave(毫米波)技术。这意味着Sinope将依赖更广泛使用的Sub-6技术,这也是目前iPhone SE所用的技术,相比之下,高通5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波,而且高通5G产品的下载速度上限高于苹果方案。尽管高通方案表现更好,但是苹果仍然打算使用自研基带,按照Mark Gurman的说法,苹果目标是三年内替代高通方案,全部上马自研5G基带。
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